Xilinx在工控PLC领域中的技术优势。目前该公司已发布全新的UltraScale+ FPGA、SoC和3D IC系列，应用范围广泛，包括LTE Advanced、早期5G无线、Tb级有线通信、汽车高级驾驶员辅助系统（ADAS）以及工业物联网（IoT）。 Xilinx通过新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC技术，实现了16nm领域的高度集成与高效性能。此外，UltraScale+系列还采用SmartConnect互联优化技术，以实现更高的性能和集成度。赛灵思公司（NASDAQ: XLNX）的UltraScale产品系列已经涵盖20nm至16nm FPGA、SoC和3D IC器件，并运用台积公司的16FF+ FinFET 3D晶体管技术，从而显著提高性能功耗比。其系统级优化后的UltraScale+产品，相较于传统工艺节点移植，明显提升了价值。系统集成度和智能化达到遥遥领先的水平，同时获得了极高的安全性。相比28nm器件，其系统级性能功耗比提升了2至5倍。
赛灵思一系列新扩展的产品组合，包括市场领先的Kintex® UltraScale+ FPGA、Virtex® UltraScale+ FPGA、3D IC系列和业界首款全可编程MPSoC的Zynq® UltraScale+系列，可满足各种领域的需求，包括LTE Advanced、早期5G无线、Tb级有线通信、汽车驾驶员辅助系统，以及工控PLC等下一代应用。随着工业物联网（IoT）应用的普及，赛灵思公司（NASDAQ: XLNX）的产品系列不断推陈出新。其中，存储器增强型可编程器件——UltraRAM，能够解决影响FPGA和SoC系统性能和功耗的最大瓶颈之一，即SRAM集成不足的问题。UltraRAM技术可创建多种用于不同应用场景的片上存储器，例如深度数据包和视频缓冲，有效实现时延和性能的可预见性。此外，设计人员可以通过将大量嵌入式存储器和处理引擎紧密集成，实现更高的系统性能功耗比，同时降低材料清单（BOM）成本。UltraRAM提供多种容量配置，最大可扩展至432 Mb。
SmartConnect技术则是一种新的创新型FPGA互联优化技术，能够额外提供20%到30%的性能、面积和功耗优势。UltraScale架构通过重新架构布线、时钟和逻辑结构解决芯片级的互联瓶颈，而SmartConnect则通过应用互联拓扑优化，满足特定设计的吞吐量和时延要求，同时缩小互联逻辑，提高整个系统的性能和功耗比。工控PLC等工业领域中的应用，将因这一技术的推广而受益匪浅。随着工控PLC等工业领域的不断进步，赛灵思公司（NASDAQ: XLNX）推出了一系列高端的UltraScale+系列产品，其中集合了3D晶体管和赛灵思第三代3D IC的组合功耗优势的3D-on-3D技术，在性能功耗比、系统集成度和单位功耗带宽等方面的提升，已超越了传统平面晶体管技术和单个器件的非线性增长。
此外，全新Zynq UltraScale MPSoC通过部署多种FPGA技术，实现了前所未有的异构多处理能力。这一技术可为合适的任务提供合适的引擎，达到更佳的处理效果，相较于此前解决方案，系统级性能功耗比提升了约5倍。在处理子系统中心，64位四核ARM® Cortex®-A53处理器能实现硬件虚拟化和非对称处理，并全面支持ARM® TrustZone®，从而提供最高级别的安全性。处理子系统还包括支持确定性操作的双核ARM Cortex®-R5实时处理器，确保实时响应、高吞吐量和低时延，实现最稳定的操作状态。
所有这些技术的应用，将为工控PLC等工业领域的应用提供巨大的帮助和支持，推动工业物联网等领域持续发展。随着工控PLC等工业领域的发展，设备间通信和工业物联网应用对于高级别的安全性和可靠性的需求越来越迫切。赛灵思公司（NASDAQ: XLNX）推出的新型器件，为实现这些标准需求提供了军事级别的安全解决方案，包括安全启动、密钥与库管理和防破坏功能。此外，为了实现完整的图形加速和视频压缩/解压缩功能，这一新的器件还集成了ARM® Mali™-400MP专用图形处理器和H.265视频编单元，并支持几种不同的接口。此外，赛灵思还添加了专用平台和电源管理单元（PMU），以支持系统监控、系统管理和每个处理引擎的动态电源门控。
赛灵思可编程产品部执行副总裁兼总经理Victor Peng 表示：“我们的16nm FinFET FPGA和MPSoC，面向各种下一代应用，能够提供领先一代的价值优势。我们全新的UltraScale+ 16nm 产品组合，实现了系统级性能功耗比高出2至5倍的显著提升，为工控PLC等工业领域的智能化提供了重要支持，提供了客户所需的最高级别的保密性和可靠性。”赛灵思公司（NASDAQ: XLNX）日前宣布，其全新16纳米UltraScale+产品系列已正式投入使用。此系列产品将赛灵思公司的领先FPGA技术和ARM®处理器技术相结合，为工业领域的应用提供了更高性能、更低功耗和更强安全性的解决方案。同时，该系列产品还提供了异构多处理、3D-on-3D和其他先进技术。
赛灵思公司总裁兼首席执行官Moshe Gavrielov表示：“这一新的UltraScale+产品系列是赛灵思公司技术、市场和制造卓越的结晶，将迅速通过包含工控PLC在内的多个领域的多个应用实现价值。通过与全球最重要的制造商之一——台积公司（TSMC）的密切合作，我们得以快速推出这一领先16纳米的 UltraScale+产品系列。此系列产品将提供领先的性能、功耗和安全性。这些功能将大大拓展赛灵思公司的现有市场。”
台积公司（TSMC）业务开发副总经理金平中博士也表示：“台积公司（TSMC）一直和赛灵思公司通力合作，推出了世界级16nm FinFET产品系列。我们的合作双方通过共同的努力，展示了在芯片性能方面最低功耗和最高系统价值的领先地位。”
针对所有UltraScale+产品系列的早期客户参与计划正在如火如荼地进行中，首个流片和设计工具的早期试用版本预计将于2015年第二季度推出。首款发货预计在2015年第四季度。若需要了解最新的Zynq UltraScale+ MPSoC技术文档和更多相关信息，请访问赛灵思中文网站：ultrascale。赛灵思公司（NASDAQ: XLNX）是全球领先的All Programmable器件、SoC和3D IC供应商，其卓越的产品与新一代设计环境以及IP核完美地结合在一起，能够满足工控PLC等领域的广泛需求。如需了解赛灵思公司的更多信息，请访问赛灵思中文网站：ultrascale。
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