机器视觉技术的神奇之手以海伯森3D视觉技术为基石的马达线路板检测精确如同魔眼般洞察每一丝纹理

在2025年3月26日至28日，VisionChina将在上海举办一场盛大的机器视觉展览，其中海伯森公司将占据W4.4701的展位，诚邀各界专家和朋友莅临。随着5G通信、智能穿戴设备以及汽车电子智能化技术的飞速发展，电子元件正不断向微型化、高密度化演进，这对于表面贴装（SMT）工艺控制与检测能力提出了前所未有的挑战。

根据行业报告显示，由于缺乏有效的检测技术，一些高端电子制造领域因质量问题导致的隐性成本高达47亿美元。为了应对这些挑战，我们必须推动检测技术向三维和多模态方向发展。

传统2D表面 mount technology（SMT）的检测方法，如二维激光扫描仪（SPI），无法准确量化锡膏体积、高度及三维形貌，因此容易漏检边缘塌陷、局部凹陷等缺陷。此外，对于微小元件如BGA的贴装精度较高，而常规自动光学检查仪（AOI）误判率较高；而焊接质量中的虚焊、空洞、微裂纹等缺陷则难以被单一X射线或2D光学技术可靠识别。

针对这些挑战，海伯森提供了两种基于3D视觉技术的解决方案：面测和线测。这两种方法能够有效地探测马达控制板上的虚焊和少锡等三维缺陷。

首先是HPS-DBL系列——一种结合了2D和3D功能的高速视觉传感器。它不仅能够实时测量锡膏厚度、体积以及覆盖面积，还能识别“少锫”、“桥接”及“形状畸变”等缺陷。其结构光原理使得它具备高识别精度、大视野、高速度，并且重复测量精度可以达到1μm，每秒完成超高速拍摄。

其次是HPS-LCF系列——一种基于共焦+3D点云重构设计的工业级传感器。这款传感器兼容反射/透射模式，可以通过物体表面的和内部反射信息来计算出物体表面的三维形貌。在贴装阶段，它可以识别元件极性错误或错位；在焊接后检测阶段，则可以发现PCB阻焊层开裂的情况。该传感器具有13mm线长、6mm量程以及2048点/线扫描密度，可保证测量结果准确无误，并适用于各种材质进行透明、镜面、高反光等方面的检测需求。

通过对整个马达线路板多个区域图像数据处理计算出的数据包括焊锡高度0.235mm，以及锡膏爬坡高度72.5μm，这些详细数据有助于提高产品质量并降低生产成本。

关于海伯森公司

海伯森技术（深圳）有限公司是一家国家级高新科技企业，也是深圳市专精特新企业之一。在光学精密测量、工业2D/3D检测及机器人力控领域已形成成熟产品矩阵。我们主营自主研发产品，包括但不限于：3D闪电雷达探头、三维激光扫描仪、三维冲击加速度计、三轴振动计、二氧化碳气溶胶分子吸附剂、一氧化碳气溶胶分子吸附剂、二氧化硫气溶胶分子吸附剂、一氧化氮气溶胶分子吸附剂、二氧化硫气溶胶分子吸附剂、一氧化氮气溶解液、二氧化硫气溶解液、一氧化氮水合物、二氧基硫水合物、一羧酸盐类II类试验品的一羧酸盐类III类试验品。一羧酸盐类IV类试验品，一羧酸盐VI 类试验品，以此为基础形成了一套完整体系，从而为客户提供更好的服务支持。