清连科技完成数千万融资华为哈勃领投共促银铜烧结材料量产
随着新能源汽车的高速发展，以碳化硅为代表的第三代半导体功率半导体市场需求增长，推动封装材料渗透率上升。近日，北京清连科技有限公司(简称“清连科技”)宣布成功完成数千万元的新一轮融资。本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合也持续追加了投资。 清连科技自成立以来，一直专注于提供高性能功率器件的高可靠封装解决方案。依托团队近20年的纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，该公司已成功开发出全系列的银/铜烧结材料与配套解决方案。其中，具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单，铜烧结产品也已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证。 此次融资将主要用于建设银/铜烧结产品生产线，提升相关产品与设备的量产能力，为未来的大规模生产奠定坚实基础。有封装材料行业内人士透露，产线设备方面，每条产线的建设费用在千万元级别，包括烧结机建设以及配套的加料系统等。清连科技相关人士表示，公司目前正处于银/铜烧结产品的研发中期阶段，产品已送样给下游客户进行测试。这些产品具备量产能力，并且下游应用市场广泛，不仅面向车规级封装环节，还将在半导体、航空航天、功率模块封装以及高性能LED等领域有所应用。 银/铜烧结工艺是以碳化硅为代表的高性能功率器件芯片封装的核心技术，技术门槛较高。随着碳化硅(SiC)市场的渗透率不断增强，SiC上游封装材料市场的关注度也在显著提升。清连科技作为国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案(封装材料+封装设备+工艺开发)的硬科技公司之一，有望改变第三代半导体封装用纳米金属烧结技术行业的格局。 值得一提的是，哈勃投资作为华为旗下的投资平台，专注于半导体产业链和软件等领域的投资，此次加码清连科技，也体现了华为对半导体封装技术的重视和布局。哈勃投资涉及的领域包括EDA设计、半导体设备、半导体材料、射频芯片、存储芯片、滤波器、模拟芯片、光通讯芯片等，其投资的企业中有多家已成功上市。
