iPhone 18 或将采用台积电最新公布的下一代1.6nm芯片工艺
台积电宣布了一项突破性的芯片制造技术，新的 1.6 纳米节点工艺被称为 A16。
台积电最近宣布的 A16 节点工艺将比 N2P 2 纳米工艺节点进行重大升级。相对于 N2P 工艺，预计在相同电压和芯片表面积下，速度将提高约 8% 至 10%，同时功耗将降低 15% 至 20%。
台积电A16芯片制造工艺的主要特点是引入了超级电源轨(SPR)技术，该技术将提高晶体管密度和功率传输。超级电源轨是台积电实施的背面供电架构，其中电源轨被移至芯片背面，从而允许在正面添加额外的信号轨。
台积电表示，AI公司对新的A16芯片制造技术非常感兴趣。鉴于苹果最近对人工智能的兴趣，以及该公司对台积电芯片的依赖，应该会在未来苹果设计的芯片中看到新的生产工艺。
苹果产品通常是最先采用台积电新生产工艺的芯片的设备。
iPhone 将于 2026 年转向 2nm 技术。虽然台积电的 1.6nm 技术预计将于同年首次亮相，但可能要到 2027 年才会在实际产品中使用。
iPhone 18 或采用台积电 1.6 纳米生产工艺。也有可能会是iPhone 19系列了，而这距离现在太过遥远。
