高通骁龙8G3无缘台积电3nm工艺继续仍用4nm
3月22日消息，台积电去年底已开始量产3nm工艺的芯片，然而由于成本过高，生产能力也不足，只有苹果这样的大公司才能率先使用该工艺，其他厂商需要等待第二代3nm工艺N3E的推出。
高通公司最新款的旗舰芯片骁龙8 Gen3(骁龙8G3)，由于无法获得3nm工艺的生产能力，将会继续使用台积电4nm工艺生产。不过，据了解，骁龙8G3将使用更高性能的N4P版本，可以提升6%的效能。
骁龙8G3的架构也将得到大幅改进。当前骁龙8G2采用的是1+4+3架构，超大核心使用Cortex-X3核心，而骁龙8G3将升级为Cortex-X4超大核心，大核心将由5个Cortex-A720构成，小核心则由2个Cortex-A520构成。这些改进将使骁龙8G3的性能提升明显，预计性能增幅将达到35%，单核跑分接近2000分，依然是安卓市场中的性能之王。
此前有传闻称，骁龙8G3的频率可达3.72GHz，但考虑到目前的工艺水平，这一说法并不太可能，实际上它的主频预计仍然在3.2GHz左右。虽然骁龙8G3无法使用最新的3nm工艺，但通过改进架构和使用更高性能的N4P版本的4nm工艺，它仍将成为一款非常强大的芯片。
